而苹果将为明年的芯片保留M2的名称,可能会在新的MacBook Air中首次亮相……
新芯片与M1的设计有些许不同,目前13英寸MacBook Pro有四个高性能内核,四个节能内核和八个图形内核。
iOS开发商Dylandkt今天特别强调了苹果下一代自研处理器的名字就叫M1X,M1X是M1的延伸,将包含更多的Thunderbolt通道、CPU核心、GPU核心,支持多个外部显示器,但会带来更大的功率消耗。而装备M1X的MacBook Pro都将有一个1080p网络摄像头、SD读卡器、三个支持雷电4的USB-C端口、一个更新的MagSafe端口和一个HDMI端口。
他们还表示,苹果将移除幕下方的MacBook Pro字样,这意味着完整的四面窄边框屏幕将首次出现在这一产品线上,而在刚发布不久的iMac上我们也看到了类似的做法。这一决定让不少iMac的用户感到不快,但也有人认为这说明了一种自信,即该设计是如此具有标志性,以至于在机器正面不需要明显的品牌标识。
Dylandkt去年正确地预测了今年的iPad将采用M1芯片,而较小的iMac将在较大的iMac之前推出,所提供的信息到目前位置都非常准确。
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