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（来自：Asus 官网）
与当前的 ROG Zephyrus S17 游戏本相比，即将到来的新一代机型的最大变化，在于能够让 C 面底座随着屏幕的开启而一同升起。
此外为了增强散热效果，当前一代的 ROG Zephyrus S17 游戏本还为 CPU / GPU 核心采用了原厂液态金属散热方案（由 Thermal Grizzly 提供），温度可较普通硅脂减少 10℃ 左右。
显然，想要在笔记本厚度与散热效能上取得更好的平衡，ROG 的主动式空气动力系统（AAS）也需要进一步扩展，以帮助 Zephyrus S17 在游戏和执行其它重型负载时维持最佳性能。
随着 C 面键盘底座的抬升，新一代 ROG Zephyrus S17 游戏本可让通过进气口的气流增加 32% 。防尘通道可保持散热器长期使用下的相对清洁，维持散热效能并保持系统稳定性。
处理器方面，我们已在上月的 ROG Zephyrus M16 / Duo 15 SE 等机型上看到了英特尔 Tiger Lake-H SKU 。此外由于模块设计的变更，新一代 ROG Zephyrus S17 的音频部分也变得更加紧凑。
参考 VideoCardz 最新曝光的酷睿 i9-11950H CPU，其定位介于 i9-11980HK 和 i9-11900H 之间，拥有 8 核 / 16 线程、10MB L2 + 24MB L3 缓存、基础频率 2.6GHz / 睿频可达 4.9GHz、热设计功耗为 45W（PL1 / 可配置 35W）。
ASUS's Next-Generation ROG Zephyrus S17 Laptop（via）
最后，Geekbench 5 基准测试数据库中也发现了惠普 ZBook Studio 15.6 英寸 G8 移动工作站上所采用的酷睿 i9-11950H CPU，但实际性能发挥仍取决于各厂家的散热设计潜力。
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