苹果M1芯片或可与特斯拉HW 3.0自动驾驶平台一战

红圈部分为特斯拉 HW 3.0 芯片的 NPU 部分（图 via WCCFTech）

首先，2019 年推出的特斯拉 HW 3.0 硬件，基于三星电子的 14nm 工艺制造，每个芯片集成了大约 60 亿个晶体管。

这套硬件平台承载了特斯拉电动汽车的车载软件，以便能够在本地系统上完成车辆本身和周围环境的监测与判断。

性能参数方面，HW 3.0 每秒能够处理大约 7400 TOPS 的操作。与通用数据处理的 CPU 组件不同，NPU 旨在智能判断车辆的周围环境。

这套平台集成了冗余的两组 GPU，单芯片算力 600 G-Flops 。除了相互验证运算结果，还可在其中一套失效的情况下提供后备。

苹果 M1 芯片的框图（来自：AnandTech）

M1 SoC 集成了强大的八核 GPU，使之在性能上轻松超越特斯拉 HW 3.0（约为两倍），可输出 2.6 T-Flops 的峰值算力。

将 5nm 与 14nm 制程放到一起比较，可知台积电在 119 mm² 的芯片中塞入了数量惊人的 160 亿个晶体管。尽管 HW 3.0 的芯片面积达到了翻倍的 260mm²，但晶体管密度还是只有 M1 的 1/3 。

初步比较表明，在自动驾驶计算方面，Apple Silicon 有着取代特斯拉 HW 的完整潜力。此外特斯拉 HW 3.0 使用较低位宽的处理模型，通过牺牲数据输入的质量，来定位更多变量。

展望未来，苹果显然可以针对自动驾驶应用，而对 Apple Silicon 的侧重点进行适当调整。比如通过减少位宽并移除额外的 CPU / GPU 等元素，让 NPU 可以更好地适应汽车平台。

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