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该报道援引三星电子提交给德克萨斯州官员的文件称，一旦三星敲定美国工厂地址，预计在今年第二季度开工建设，并于2023年第四季度竣工投产。
位于德克萨斯州奥斯汀的三星代工厂，于1998年开始量产，采用14纳米制程技术。与制造智能手机应用处理器（AP）和中央处理器（CPU）的7纳米和5纳米工艺相比已经过时了。
该厂去年前三季度累计销售额为3万亿韩元。值得一提的是，去年三星买下奥斯汀工厂附近的土地，致使对该公司扩大代工产能的期待升温。
除了奥斯汀之外，三星还正在考虑亚利桑那州和纽约在内的其他选址。三星电子相关人士表示：“我们正在从多方面综合考虑几个候选地，但尚未做出最终决定。”
此前，彭博社和华尔街日报对该消息进行了报道。再加上此次路透社的报道，业内人士认为，‘三星电子的美国投资即将进入倒计时’。
据半导体业界分析，三星电子考虑扩建美国工厂是对台积电的反击策略。
台积电去年宣布，将投资120亿美元（约合人民币779亿元）在美国亚利桑那州建造一家5纳米芯片工厂，2024年完工投产。
近期，英特尔也宣布将扩大外部代工的使用。因此，一旦三星在美国境内建立工厂，来自美国企业的订单就可能蜂拥而至。
2019年，三星电子宣布将投资133万亿韩元，以增强其在系统LSI（大规模集成电路）和代工业务方面的竞争力，从而在2030年前成为全球第一的逻辑芯片制造商。
目前，三星是全球第二大晶圆代工厂商，预计其2021年市场份额为18％，远远落后于台积电的市场占有率（54％）。
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