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“我们给出的全年预期,是基于运营连续性不受影响这个假定前提。出口许可申请必须根据流程走,需要时间,也有一定的不确定性。”
中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松称,目前晶圆代工行业产能紧张,特别是对成熟制程的需求依然强劲,预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求,公司预计今年资本开支为43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺,北京新合资项目土建及其它。
据报道,近日北京经开区集中签约129个“两区”建设项目,总投资额近4000亿元,其中集成电路项目投资额超过2000亿元,包括单体投资76亿美元的中芯京城项目落地建设。
在产能建设方面,中芯国际透露,计划今年成熟12英寸产线扩产1万片,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。公司还称,在实体清单影响下,会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建,并拓展平台的可靠性及竞争力。
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