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据悉，Intel 2021年正着手将酷睿i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产。
此外，Intel中长期也规划将终端CPU交由代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。
TrendForce表示，Intel扩大产品线代工除了可维持原有IDM的模式（垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办），也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出。
同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圆级封装（CoWoS）、整合扇出型封装（InFO）、系统整合芯片（SoIC）等先进封装技术优势。
除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多元的选择，同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。
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