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消息称英特尔从台积电采购的任何芯片（或其它组件）最早也要等到 2023 年才会投放市场，并将基于 TSMC 其它客户使用的同代制造工艺。
彭博社指出，台积电正准备向 4nm 制程转型，并且已经在 5nm 工艺上小试牛刀。与此同时，据说英特尔也在与三星展开谈判，尽管目前仍处于早期阶段。
作为世界上最知名的芯片制造商之一，英特尔近年来在工艺升级上遭遇了长达数年的延误。与此同时，台积电的代工业务迎来了更高的增长。
受制程、效能和产能的拖累，长期合作伙伴之一的苹果，也为自家 Mac 产品线开启了用两年时间过渡到自研 ARM 芯片（Apple Silicon）的计划。
对冲基金 Third Point 首席执行官 Daniel Loeb 不仅对英特尔的技术停滞表示了担忧，还在去年 12 月敦促该芯片制造商为应对业绩下滑而采取战略性的行动。
当然，这不是英特尔首次找台积电合作。早在 2018 年，该公司就因需求两大和制造方面的问题，而将部分 14nm 芯片的生产外包。
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