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根据他的选择，2020年Intel第一大技术创新是Lakefield处理器上的Foveros 3D堆栈，这是一种新的3D封装技术，可以把不通工艺的IP核心封装在一起，Lakefield的5核心就是1个大4小，分别使用了10nm、22nm工艺的。
第二个创新是Tiger Lake上首发的10nm SuperFin工艺，这也是今年Intel在CPU工艺上最重要的一次进步，使用了全新的Super MIM器件，号称实现了单节点内最大的性能提升，超过15%。
虽然很多人看工艺数字都觉得Intel的10nm SF工艺不如台积电7nm、5nm先进，但是别忘了，Intel在半导体技术上的根底还在，10nm工艺的创新确实不少。
第三大创新就是硅基光电子，带宽是PCIe 6.0的6倍，这也是Intel布局未来半导体技术的一个重点领域，光电子技术也很领先，只是现在还没大规模商业化。
其他还有3条新技术，分别涉及低温工艺、A,MX指令集及Statix 10 NX FPGA芯片等，相比前面三条更加专业。
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