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Intel 11/12代酷睿双双出镜:接口果然变了

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Rocket Lake继续采用14nm工艺,也是最后一代14nm,CPU架构升级为Cypress Cove,IPC性能提升超过10%,但最多降为8核心16线程,同时核显在桌面首次引入Xe架构,性能对比9代核显提升约50%。

其他方面,支持双通道DDR4-3200、20条PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2、DLBoost深度学习指令集,同时会有新的500系列芯片组,也部分向下兼容400系列主板。

Intel 11/12代酷睿双双出镜:接口果然变了

Alder Lake实物照其实之前就出现过,正反面都有,可以明显看到更长了,宽度维持37.5毫米,长度则从37.5毫米增至40毫米,接口也变成LGA1700,自然会有600系列主板。

Alder Lake将采用10nm工艺制造,属于第二代x86混合架构设计,同时集成Golden Cove大核心、Gracemont小核心,类似ARM big.LITTLE架构设计,兼顾高性能和低功耗,最多8大8小。

Intel 11/12代酷睿双双出镜:接口果然变了

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