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和上一代骁龙865相比，骁龙875基于5nm制程打造（骁龙865是7nm工艺），首次采用Cortex X1超大核，同时采用Cortex A78大核，并有望集成5G基带，成为高通首款集成式5G旗舰SoC。
除了骁龙875，目前关于小米11的细节还很少。之前小米展示了第三代屏下相机技术，并确认会在明年量产商用，因此不排除小米11尝鲜屏下相机技术的可能。
至于发布时间，小米11预计在2月份前后发布。
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