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具体来说，LG向高通供货基板，高通据此制造天线和RF射频模组，再出货给苹果。也就是说，iPhone 12上的这套5G通讯信号模块是苹果和高通联合开发。
其实早在今年7月，LG伊诺特就宣布会在龟尾工程投资1274亿韩元（约合7.4亿元人民币）用于保证通信半导体基板的生产。
器件选型方面，据称iPhone 12采用的是高通骁龙X55 5G基带，也就是骁龙865上的那套，其中美版的毫米波天线模组是QTM052。QTM052尺寸非常小，可能正因如此，iPhone 12今年全系才能做到清一色7.4mm的厚度，且iPhone 12 mini能在三围上比iPhone 8还要精致，重量也仅仅133g。
另外，高通基带、天线的引入似乎也让部分用户放心，前几代Intel基带的信号“噩梦”要消停了。
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