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消息中还提到，小米11可能的设计是，正面为双曲面屏设计，有望搭载屏下摄像头技术，亮屏后极具视觉冲击力，而机身背部，该机则有望后置方形五摄相机模组，其中有一枚是潜望式镜头。
当然了，目前小米11手机的爆料还不是很多，如果其真的要搭载屏下摄像头技术，那么其售价相信会有所提高，当然也不排除只在超大杯机型上使用的可能。
至于骁龙875处理器，目前的传闻显示，该芯片基于5nm工艺制程，并采用“1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪称真正意义上的“超大核”，其跑分预计能超过70万分。
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