台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

外媒最新的报道显示，台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。

台积电官网的信息显示，他们目前有4座先进的芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座。

外媒的报道还显示，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用3D Fabric先进封装技术。在8月底的台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛期间，他们公布了这一先进的封装技术。

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