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消息称华为芯片存货可支撑到明年年初:正在等待时机

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目前,华为现在开始了屏幕驱动器芯片项目,制订了一系列将要研发的新项目,甚至后续只能降维做汽车或者OLED驱动等,以及发展发力笔记本电脑、平板等其他手机周边产品。

此外,华为正式发布鸿蒙系统2.0,明年华为手机全面支持鸿蒙OS 2.0。此外,华为HMS生态已经逐渐成型,为后续的鸿蒙OS手机提供了“空气”和“土壤”。

目前,华为芯片存货足以支撑到明年年初。现在,华为需等待国际局势与美国国内局势的变化。

消息称华为芯片存货可支撑到明年年初:正在等待时机

9月8日,在中国信创黄埔论坛上,倪光南院士认为,华为不会面临“无芯可用”的困境,中国已经有了28nm的光刻机。虽短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片,但这也只能影响手机业务。

他认为,虽然中国芯片产业在7nm技术上收到制约,但是依靠中国现有的技术,依然可以制作出14nm或28nm的芯片,这对华为来说是一条出路。

虽然短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片,但这也只影响手机业务。大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余。这意味着除了手机芯片,华为的网络设备芯片制造基本不受影响。

此前,通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受采访时表示,麒麟9000备货量在1000万片左右,有约1000万台华为手机可以用上这一芯片,或许可以支撑半年左右。

如今,业内人士@手机晶片达人 也给出类似的爆料:“华为的5nm晶圆全部总共大约22K,good die大约400颗左右,可以自己计算总共能生产多少支手机,那些什么3000万,4000万的就不要yy了。 ”

照此计算,华为的5nm麒麟9000芯片备货量大概在880万颗左右,与之前的预测较为接近。

本文素材来自互联网

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