8核/16线程的10nm Tiger Lake-H芯片将于明年到来 对标AMD Cezanne-H

这意味着，定于明年首次亮相的 Tiger Lake-H 产品线，将让该家族的 L3 缓存、核心、以及线程数都翻番。

此外 PTT 论坛的 SharkBay，还透露了 Tiger Lake H 系列的各种 SKU，表明其可在两种不同插槽的平台之间进行区分。

首先是 4 核心 / 35W TDP 的 Tiger Lake-H“标准”版本，其采用了与 Tiger Lake-U 相同的 BGA1449 插槽。但更高端的 8 核 / 45W TDP 产品，将采用 BGA1787 插槽。

有趣的是，35W 版本将集成具有 96 组执行单元（EU）的 Iris Xe 核显，而 45W 版本仅会集成具有 32 组 EU 的 Xe 核显。

CPU 部分，45W 版本提供了 4 / 6 / 8 核心的选择，主频也较 BGA1449 封装的 SKU 要高一些。

基于 10nm 工艺的 Tiger Lake-H 高性能芯片将基于新的 Willow Cove 架构，最高可选 8 核心 / 16 线程的型号。

CPU 最多可访问 34MB 的总缓存，其中包括 24MB L3（每个物理核心 3MB L3）和 10MB L2（每个物理核心 1.25MB）。

Tiger Lake CPU 将具有非对称的 48 / 32 KB L1 高速缓存，且完成支持 AVX2 和 AVX-512 指令集。

此外 Tiger Lake-H 芯片具有量级缓存（2LM）和软件保护扩展（SGX），且支持 DDR4-3200 内存。

总规格定位来看，英特尔 Tiger Lake-H 显然对标着 AMD 的 Cezanne-H 系列。后者预计将采用 7nm+ 工艺的 Zen 3 内核，具有 IPC 和其它诸多方面的增益。

如果一切顺利的话，我们活在明年初的线上消费电子展（CES 2021）上获悉有关英特尔 Tiger Lake-H CPU 的更多细节，之后还可期待 Rocket Lake 移动处理器的到来。

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