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MediaTek T750平台集成了MediaTek无线连接解决方案，支持4×4和2×2+2×2双频Wi-Fi 6 芯片、支持Sub-6GHz 5G网络的SA独立组网和NSA非独立组网、FDD和TDD模式下的5G FR1双载波聚合、支持高达5CC LTE的载波聚合、内置GPU和显示驱动，支持高达720p的高清显示、可外接Wi-Fi和蓝牙的4个PCIe接口、两个2.5Gbps SGMII接口，支持多种LAN端口配置、用于外接固网电话的PCM接口。T750 可以为消费者带来能自行安装的小型 5G 设备，避免固定线路宽带安装的耗时麻烦。
据了解，MediaTek T750平台在5G Sub-6GHz频段下支持双载波聚合（2CC CA），有更广的5G信号覆盖，是家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品的理想选择。此外，T750 高度集成了 5G NR FR1 调制解调器、四核Arm Cortex-A55处理器以及完整的功能配置，为ODM和OEM厂商提供性能和上市时间方面的优势，加速开发进程。
MediaTek 副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全表示：“随着联网设备的增加，以及远程办公、视频会议和在线课程等服务的激增，普及高速宽带连接变得越来越重要。通过T750平台，我们将把领先的5G技术延伸到手机领域之外，为运营商和设备制造商开辟新市场，让消费者充分体验5G连接的优势。”
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