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联发科天玑800U是联发科最新推出的中端处理器，它基于7nm工艺制程打造，采用八核心设计，具体包括2×2.4GHz ARM Cortex A76大核+6×2.0GHz ARM Cortex A55能效核心，GPU为ARM Mali-G57。
除了首发联发科天玑800U，Realme X7的轻薄设计也是一大看点。其重量只有175g，是realme迄今为止最轻的5G手机。
不仅如此，realme本次发布会将推出realme X7 Pro，它搭载联发科天玑1000+旗舰处理器，电池容量为4500mAh，支持65W闪充（全系标配），重量也只有184g。
该机将于9月1日正式发布。
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