域名频道资讯站据路透社报道，美国政府宣布进一步加紧对华为的限制，旨在打击后者获取芯片的途径。
全面封锁!美国切断华为第三方芯片供应来源
当地时间8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。
美国商务部表示，华为的这些子公司“存在代表华为行事而违反美国国家安全或外交政策利益的重大风险”，列入实体清单可阻止它们利用美国技术和软件在美国之外进行芯片生产。
美国国务卿蓬佩奥强调：“美国强烈支持商务部扩大外国直接产品规则（oreign-produceddirectt），这将阻止华为通过‘替代芯片生产’与‘提供用从美国获得的工具生产的现成芯片’来规避美国法律。”
具体来看，美国商务部提出的“国外直接产品规则（Foreign-produced Direct Product，FDP）”最新版规范定义如下：
第一，使用美国技术或软件作为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。再者，处于实体清单中的华为相关子公司也同样不能做上述举动。
第二，处于实体清单上的华为相关子公司，也禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人、最终用户的角色。
Canalys分析师贾沫表示，美国商务部此举是基于今年5月新的禁令约束了更加明确且严格的条规。基本上阻断了华为之后直接从其他使用了美国技术的芯片制造商购买芯片的路。每次合作都需要经过美国商务部的审批，拿到许可证。贾沫同时强调，文件中也并没有阐明如何定义“basis”，所以联发科或三星等芯片制造商是否被包含在内还需要进一步的解读。
38家被列入实体清单的华为关联公司为：
华为云计算技术、华为云（北京）、华为云（大连）、华为云（贵阳）、华为云（香港）、华为云（上海）、华为云（深圳）、华为开放实验室（苏州）、乌兰察布华为云计算技术、华为云阿根廷、华为云巴西、华为云（智利）、华为开放实验室（开罗）、华为云（法国）、华为开放实验室（巴黎）、华为云（柏林）、华为开放实验室（慕尼黑）、华为技术杜塞尔多夫股份有限公司、华为开放实验室（德里）、Toga网络、华为云（墨西哥）、华为开放实验室（墨西哥城）、华为技术（摩洛哥）、华为云（荷兰）、华为云（秘鲁）、华为云（俄罗斯）、华为开放实验室（莫斯科）、华为云（新加坡）、华为开放实验室（新加坡）、华为云（南非）、华为开放实验室（约翰内斯堡）、华为云（瑞士）、华为云（泰国）、华为开放实验室（曼谷）、华为开放实验室（伊斯坦布尔）、华为开放实验室（迪拜）和英国华为技术研发中心。
台积电、中芯国际纷纷宣布“断供”华为
自2019年5月以来，华为被列入美国“实体清单”。截至目前，被列入美国“实体名单”的华为子公司总数已达152家。今年5月15日，美国再度升级对华为限制，美国商务部宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全，即升级对华为的芯片管制。这意味着新规下，台积电等公司将无法为华为代工生产芯片。
据报道，台积电（TSMC）在美国出台新规定后，于今年5月停止了对华为海思半导体的订单。这也标志着华为彻底放弃让台积电生产芯片的努力。7月，台积电在公司营收发布会上表示，受美国对华为禁令的影响，将在9月14日之后停止对华为的供货。随后，中芯国际也发布消息表示，明确自己不会出手，也会遵从美国的禁令，无法对华为施以援手。
断了芯片代工的路，华为开始寻求向第三方采购芯片，此前有媒体报道称，华为向联发科下了1.2亿颗芯片的天价订单。对于这一消息，联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面也尚未对此消息作出评论。
据媒体最新消息，针对美国此次发布的禁令，联发科方面回应，公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。
余承东：华为“麒麟芯片”即将告罄
在8月7日举行的中国信息化百人会2020年峰会上，余承东说道，“很遗憾，由于第二轮制裁的来临，我们芯片的订单只接受了9月15号之前的，所以，今年可能是麒麟高端芯片发展的最后一代。”
余承东称，“如果不是疫情的影响和美国制裁，我们去年的市场份额不但会是市场第一，而且应该是遥遥领先的。因为美国的制裁，我们的智能手机少发了六千万台。今年是第二轮芯片制裁，导致部分产品无法生产，所以，我们今年的发货量有可能比去年的数量还要少，会低于2.4亿台。所以，现阶段很困难，一直在缺货阶段。”
余承东表示，目前华为像是绑住手脚游泳比赛。最近国际风波不断，研发手机芯片实属不易，“麒麟”的被迫停产是否会让前期投入付诸东流，后续又是否会继续研发，对于华为来说是个难题。
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