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在3D闪存方面，96层之后Intel已经与美光和平分手，两家独自研发100+堆栈的闪存，目前业界的标准是128层，而Intel研发的闪存堆栈到了144层，当然是QLC类型的，位容量比业界标准提升50%。
目前144层QLC闪存已经完成研发，量产估计要等今年底或者明年初了。
除了NAND闪存之外，Intel还有个杀手锏级别的存储芯片——3D XPoint，它采用了PCM相变技术，不同于闪存，也不同于内存，表现更介于二者之间，性能比闪存高得多，容量又比内存大得多，同时成本更低。
第一代3D XPoint芯片发布于2017年，2层堆栈，今年预计会推出第二代3D XPoint存储芯片，基于它的傲腾SSD能提供百万IOPS的性能。
3D XPoint除了用于生产傲腾SSD硬盘之外，还可以用于傲腾可持久性内存，今年Intel已经推出了傲腾200系列可持久性内存，外观类似内存，单条容量最多可达512GB，可与内存混搭，每路六通道12条插槽，可以安装最多6条傲腾内存，总容量最多3TB，再加上6条256GB DDR4内存，单路系统内存总容量就可以达到惊人的4.5TB。
未来Intel规划中的内存/存储系统就如上图所示，最外层、容量最大的就是HDD硬盘，再往上就是3D QLC SSD硬盘，接着是傲腾SSD，然后是傲腾可持久性内存，后面是DRAM内存、HBM内存，一直到内部的SRAM缓存。
一路往上，容量会越来越小，成本越来越贵，但是性能也是逐级提高，延迟更低。
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