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华为麒麟芯片绝版 联发科能解燃眉之急?

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目前,全球有能力大规模量产麒麟9000这样的5nm芯片则仅台积电一家。而台积电受到美国禁令,已经无法继续为华为代工。

其他的代工厂,要么产品不外卖,要么技术不合格。

看似所有的路都被堵死了,人们不禁要问,华为下一步该怎么办?

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筛选一遍之后,结盟联发科不失为一个比较好的选择。或许鲜有人知,已经70岁的联发科董事长蔡明介是任正非的“小迷弟”。

任正非在1987年创办华为,蔡明介十年后创办联发科。作为后来者,蔡明介很欣赏任正非,任正非的著作如《华为的冬天》、《北国的春天》,他更是不时拿出来阅读,提醒自己,居安思危。

蔡明介认为,华为与联发科的共通性,是成长很快,且都是具有“狼性”的公司,具有土狼灵敏、不屈不挠且群体奋斗的特质,在竞争中形成不可思议的力量。

蔡明介非常欣赏任正非的这两篇文章,不但自己看,更推荐员工看。他也学任正非,经常发出电子邮件,提醒员工,无论行业如何变化,必须时刻有危机感。

而在华为的这场危机中,让两家企业的关系更紧密了。

所有路都被堵死了,唯有联发科

今年5月15日,美国政府发布最新禁令,任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期,也就是将于9月15日生效。

幸好,在台积电正式宣布断供之前,华为紧急追加了800万枚5nm制程的麒麟芯片订单,而台积电也迅速响应,以超急单的方式处理,争取在禁令生效前给华为出货。不过,分析称依然形势严峻,这800万枚芯片只够维持到明年年初。

而大陆的中芯国际,最先进的芯片制程工艺仅有14nm,且尚处在爬坡阶段,其代工的麒麟710A处理器仅搭载在荣耀Play4T、荣耀平板6等中低端产品上。中芯国际此前也声明,“在获得美国商务部行政许可之前,可能无法为若干用户的产品进行生产制造。”

自研代工这条路走不通,华为只有外采第三方芯片。

虽然华为近期以18亿美元与高通达成了专利和解,也希望通过此举改善当前的局面。不过,高通财报会议中明确提到,目前两家公司没有任何实质性的业务往来,高通给出的业绩预期中也没有涉及华为的信息。

据华尔街日报报道,高通正努力游说川普政府放宽禁售华为5G芯片的政策,主要观点在于华为照样可由美国以外的其他竞争者取得所需芯片,而美国禁令将徒令高通损失80亿美元的商机。

而这80亿美元的“大礼包”将砸在谁身上呢?

除了高通,华为可以选择的也只有紫光展锐、联发科和三星了。三星Exynos处理器产量低,且受国际形势影响态度暧昧,其自己设计制造的旗舰处理器也少有外卖的先例。紫光展锐旗下的国产5G芯片则是目前商业化程度最低的,尝试则意味着需要冒着一定的风险。

而联发科是目前唯一能够抗衡高通的独立芯片设计公司,已经拥有天玑1000、天玑800、天玑600和天玑400等完善的5G手机芯片产品线,能够从高中低端三条产品线与高通竞争。

其当家花旦天玑1000Plus芯片也与华为的麒麟990 5G芯片,在跑分性能上大体相当。同时,华为海思也曾引进了联发科的大量人才,相比高通等也更能掌握话语权。

海思麒麟一直以来都被消费者视为华为手机最重要的标签之一,芯片与算法的软硬一体化特性是其最大的优势,虽然换作第三方芯片,会影响整机的竞争力,但至少能够保证手机业务不会停摆。

综合各种情况,华为使用联发科芯片成为了唯一可能。

早在5月份,就有消息称,华为向联发科订购芯片数量暴增300%,并且已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

异于往年的操作,今年以来,华为频繁的发布了一系列基于该芯片的中低端手机,包括畅享Z、畅享20Pro、荣耀Play4、荣耀30青春版、荣耀X10 Max等机型。

这也可以从财报中寻得蛛丝马迹。联发科二季度财报显示,当季营收超预期达676亿新台币,环比增长11.1%,同比增长9.8%。其中,6月份营收为252.79亿台币,创造四年以来最高纪录

在华为的带动下,Digitimes数据显示,二季度中国市场,联发科芯片出货量占比高达38.3%,超越了高通的37.8%排名第一。

最新消息,华为已与联发科签订合作意向书,定下了采购超过1.2亿颗芯片的大单,假若按照华为预估的单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分得到的市占率将超过60%,远胜过高通。

联发科进军高端,与华为海思缠斗多年

虽然华为的麒麟芯片只是自用,在市场上与联发科没有形成正面竞争,但麒麟芯片高端转型的成功,与联发科多年在中低端原地打转仍值得比较。

2009年,华为海思才推出K3处理器首款试水作品。而此时,被称作“山寨机之父”的蔡明介凭借着其“交钥匙解决方案”已经在手机市场呼风唤雨,华为在竞争中初战失败。

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曾经火遍大江南北的山寨机们 图源:果粉之家

手机进入智能机时代,联发科又以“多核”概念,推出“真八核”处理器MT6592。华为的K3V2号称是当时全世界最小的四核A9构架处理器,但在性能、功耗、兼容性等方面仍然敌不过联发科。

进入到4G时代,则是华为迈向高端,联发科接连失利的转折点。由于高通骁龙810出现的过热“翻车”问题,麒麟920凭借着稳定的表现和不错的性能,靠着Mate7的大卖,华为拿到了高端市场的入场券,逐渐站稳了脚跟,在高端市场与苹果、三星三分天下。

反观联发科,企图以“十核”再现“真八核”的辉煌,推出了高端产品Helio X系列。却不料出现了“一核有难、多核围观”的局面,一时成为行业的群嘲对象,在技术上无法立足于高端市场。

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被联发科寄予厚望的Helio X10芯片,图源:砍柴网

同时,高通在短暂失利后,不仅重新夺回高端市场,并且不断发力中低端市场。这把联发科打了个措手不及,陷入十分尴尬的境地,不仅进军高端不成,反而连中低端市场都没有保住,此后可谓一蹶不振。

直到最近半年,联发科再次冲击高端市场的天玑系列5G芯片的发布,才让其重回人们的视野,不过目前上市的机型仍然是中低端机型。

熟悉华为海思和联发科的人肯定知道,其实两者在业务上有着高度的相似。除了手机芯片外,在电视芯片、物联网芯片、安防IPC(网络摄像机)芯片等赛道上都在正面PK。

华为海思2019年营收达到120亿美元,在全球芯片设计公司营收排行中,居于高通之下,位列全球第三,在大陆更是一骑绝尘,而联发科营收仅有华为海思的2/3

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图源:勾股大数据

华为消费者业务首席战略官邵洋曾经透露,华为有大海思和小海思的概念,大海思就是芯片做出来是华为自己用,比如麒麟芯片;小海思就是芯片做出来是给产业用的。而小海思就是联发科的最大对手。

2012年,联发科通过收购晨星,2015年两者合计在中国大陆电视芯片市场占有75%的市场份额。此后,华为海思以更有竞争力的电视芯片和更低的价格,迅速崛起,2018年占有超过五成的市场份额,而联发科和晨星的份额被挤压至两成左右。

在现在火热的NB-IoT市场,联发科的布局非常积极,曾推出旗下首款NB-IoT系统单芯片MT2625,并打造业界尺寸最小的NB-IoT通用模组。虽然性能突出,但是从目前商用进度方面来看,明显落后于华为海思的Boudica系列。

在安防IPC芯片领域,华为海思也凭借其出色的性价比,牢牢占据第一的位置。数据显示,仅仅用了2014年一年时间,华为海思就将IPC芯片国内市场份额从37.3%提升到了64%,将昔日老大德州仪器拉下了马。不过,现在也正在遭到联发科旗下Mstar的穷追猛打。

可以说,近年来,联发科不仅在手机芯片的高端市场频频失意,在其他赛道更是遭受了严重冲击,和华为的关系也可谓又爱又恨。

傍上华为,联发科高端梦成了?

美国重压之下,华为依然牢牢占据全球芯片采购第三的位置。

Gartner数据显示,华为从2018年就已经成为排在苹果、三星之后的全球第三大芯片买家,支出超过210亿美元。而在2019年,则几乎没有放缓,只下降了1.8%。

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2018-2019年全球芯片采购排名,图源:Gartner

巨大芯片采购需求的背后,源于华为业务的强劲增长。

财报显示,华为2020上半年收入4540亿元人民币,同比增长13.1%,其中消费者业务收入达到2558亿元人民币,营收占比从去年同期的55%上升至57%。

虽然华为手机在海外市场销售遇阻,但凭借着国内市场的拉动,依然超过了老对手三星拿到了全球第一。据IDC报告,在国内市场,华为手机份额超过45%,再创历史新高。

据悉,华为在二季度的增长主要来自于2000元-4000元价格段的中高端市场,以及6000元以上的高端旗舰市场。

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华为首次超越三星份额,图源:canalys

特别是在高端市场的地位,正是联发科多年来梦寐以求的。

据外媒报道,华为也将把联发科的天玑2000处理器纳入到明年P50系列的供应链中,如果情况属实,那么将会是联发科处理器首次进入1000美元以上的高端市场。

不过,这也并不意味着联发科可以高枕无忧,坐享其成了。

首先,就是联发科策略的老大难问题。2015年,联发科面向高端市场的Helio X10芯片发布后,“好队友”HTC在旗舰M9+机型上搭载了这款芯片,并以4999元刷新了搭载联发科芯片的定价新高。

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同为Helio X10处理器的HTC和小米,图源:engadget

但不曾想,没过多久“好队友”就被捅了一刀,搭载同样芯片的“价格屠夫”红米Note 2横空出世,直接定价在799元,瞬间打破Helio的高端定位。

而这与蔡明介依然坚持的“客户定价自由”的态度不无关系。这种悲剧是否再次重演只能看联发科的把控能力了。

其次,美国禁令的影响仍有许多不确定之处。例如,联发科设计的芯片也是由台积电代工,华为从联发科采购芯片是否会被美国算作违反禁令,尚不明晰。在9月14日前的缓冲期内,会不会再生变数,都是一个未知数。

同时,华为也并没有打算放弃自研。余承东表示,华为将全方位扎根,突破物理学、材料学的基础研究和精密制造瓶颈。在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,实现突破性创新。

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图源:第一财经

8月初,任正非带队三天密集访问了上海交大、东南大学、复旦大学和南京大学四所高校,释放出一个重要信号:华为正计划在高校挖掘、储备各领域人才,试图通过产学研一体助力芯片自主、人工智能产业壮大。

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奔走于各高校的任正非,图源:上海交通大学官微

或许最近曝光的年薪201万的“天才少年”,就是华为招揽人才的宣传手段之一。

实现核心技术的突破,虽然不是一朝一夕之事,但一旦攻克成功,对于联发科、台积电都将是一个不小的冲击。

写在最后

在当前,对于华为而言,解决无芯可用、渡过危机是当务之急,对于联发科来说,做大市场份额,寻求高端突破才是最重要的。

没有永远的竞争对手,只有永远的商业利益,对于华为和联发科来说,或许是一种各取所需、实现双赢的做法。

本文素材来自互联网

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