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该公司的目标是建立其自研的芯片工厂、集成电路芯片和芯片制造厂，以在不需要美国设备和组件的情况下生产自己的半导体。
目前，华为的半导体部门海思拥有芯片设计经验，但由于台积电（TSMC）的业务限制，它无法利用该设计制造芯片，这是华为制造自己的芯片组需要面对的巨大挑战。
消息人士称，华为将首先采用45纳米工艺技术，并将于今年年底投产。除了45nm工艺，华为还计划建设一条28nm工艺生产线。同时，华为尚未通过其官方平台正式确认或宣布此类消息，但消息表明整个项目都在进行中。
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