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首先是面向企业级客户的产品线。
从Tiger Lake开始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U则成为UP3，-H系列不变，而-G系列，也就是和AMD合作的产品，则是被砍掉了（我们都知道）。
从Tiger Lake开始，U系列处理器将提供两种功耗选项，也就是上面所说的UP3和UP4这两种，其中UP3的功耗范围为15~28W，UP4的功耗范围为7~15W。
需要注意的是，两种系列的封装形式并不相同。
来看路线图，目前的超低压处理器系列Amber Lake-Y将会在这个季度（Q3）末进入EOL，由Tiger Lake-UP4所代替，Comet Lake-U的生命周期非常长，并且新的支持LPDDR4的V2版本已经于上个季度出货了，未来两种版本将并行。
Tiger Lake从第四季度开始才会开始生命周期，也就是说9月2日的发布应该还是纸面发布，真正要买到Tiger Lake的产品还是要等到10月以后。
另外最惨的是标压端，也就是-H的处理器。现在的Comet Lake-H将一直用到明年第二季度末，由于Tiger Lake-H延期、Rocket Lake-U不知道是被取消还是延期，Comet Lake-H将独力支撑Intel的移动高性能端。
UP3系列的处理器阵容如上图，较Ice Lake-U系列的变化是多了频率更高的Core i7-1185G7，Ice Lake-U时代最强的应该是给苹果定制的Core i7-1068G7。
在Y/UP4系列上，明年将不再有14nm的产品。
Xeon W和Core H的产品线情况，Core i7-10875H基本上就是要靠自己打天下了。
接下来是消费级产品的路线图，实际与商用的没什么大的区别，值得注意的是，有-N系列的产品线，也就是Atom处理器。
另外，Tiger Lake的UP3和UP4系列的功耗范围与商用版不一样，UP3是12~28W，UP4则是7~15W（PPT这么写的，跟后面有点对不上）。
具体的产品和型号，Ice Lake是一个只有消费级产品的系列，未来将会被Tiger Lake完整代替掉。
再来说说Tiger Lake，它的新特性有Xe GPU、Thunderbolt 4和PCIe 4.0。
Tiger Lake UP3上面将有4条直连CPU的PCIe 4.0通道，未来的低压本子上独显终于可以不用挤OPI总线了，可以搭配一些性能不错的独显。
另外Tiger Lake在视频解码方面有一定提升，表现在支持8K30、10-bit的AV1解码，HEVC和VP9解码的规格上升至8K60、12-bit。
这份PPT包含的有效信息基本上就是这些了，可以看到Intel在今年下半年到明年上半年都要靠Tiger Lake来打，所以他们对这套平台是相当重视的，具体体现在它有一场专属的发布会。
标压端，短时间内可能要靠TDP拉升至35W的四核Tiger Lake来应付，八核的Tiger Lake-H延期到不知道什么时候，所以在今年到明年，产品上有优势的AMD在移动端上是要吞下很大一块份额了。
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