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AMD Zen4处理器已有样品问世:5nm工艺、面积80mm2

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台积电今年就会量产5nm工艺,之前最大的客户是苹果和华为,正常是轮不到AMD的,不过最近的情况有变了,AMD在台积电的地位大幅提升,2021年的7nm及5nm产能可达20万片晶圆,远超目前的水平。

AMD Zen4处理器已有样品问世:5nm工艺、面积80mm2

另一方面,Zen3的进度应该到最后的上市阶段了,流片、验证早就过去了,现在有消息爆料称5nm Zen4已经有样品了,意味着流片完成了。

据悉,现在流片的5nm Zen4芯片虽然详细规格未知,但是核心面积大约为80mm2,比目前的7nm Zen2核心面积74mm2高出10%。

台积电声称,5nm工艺相比7nm工艺可提升80%的晶体管密度,这样算来5nm Zen4核心80mm2下至少可以容纳12核、多则16核CPU核心,比目前的Zen2翻倍。

当然,实际上每个芯片内可以做到多少核心还要看AMD的架构设计,理论上存在翻倍的可能,如此一来AMD就可以造出最多128核心256线程的EPYC处理器,主流桌面锐龙提升到32核也不是没可能。

本文素材来自互联网

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