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知情人士称，富士康在青岛的新工厂将致力于为，5G和AI（人工智能）相关设备应用中使用的芯片解决方案，提供先进的封装技术，如扇出(fan-out)、晶片级键合（bonding）和堆叠（stacking）。
报道称，该工厂将于2021年做好投产准备，并在2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模，该工厂的月生产能力能够达到3万片12英寸晶圆。
早在2017年，富士康就成立了半导体子集团，以整合资源，发展公司半导体业务。报道称，青岛新工厂也是富士康加强其在半导体领域部署的重要一步。在过去的两年里，富士康已与珠海、济南和南京政府就参与当地芯片制造达成了多项协议。
就在上周五，立讯精密宣布以4.72亿美元收购富士康竞争对手纬创（Wistron）的iPhone制造业务，从而成为苹果公司的首家内地代工厂商。
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