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2010年，台积电研发组人数仅为2881人，近10年来，该公司研发组人数一直稳定增长。
台积电表示，在开发3nm第六代三维电晶体技术平台的同时，也开始进行2nm技术研发，并针对2nm以下的技术同步进行探索性研究。
台积电表示，去年，与全球顶尖的研究机构如美国半导体技术研发中心SRC（Semiconductor Research Corporation）、比利时的IMEC（Interuniversity Microelectronics Centre）等持续保持强而有力的合作关系，借由扩大赞助纳米技术研究，实现半导体技术演进与未来人才培育的两大目标。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
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