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一共三颗不同的Xe GPU芯片，左侧长方形的Raja之前就曝光过，当时称之为“baap of all”(天父级)，长度明显超过一节5号干电池，宽度则与之接近，目测芯片封装面积约3696平方毫米，有效芯片内核面积2343平方毫米。
相比之下14nm工艺、10核心的酷睿i9-10900K封装面积也不过才1406平方毫米。
它应该是高性能的Xe HP版本，用于数据中心加速卡，内部几乎百分百肯定是双芯片封装。
右上角的一颗面积最小，呈正方形，边长和Xe HP版本的短边差不多，显然就是单芯片封装版本，不出意外对应DG1、DG2这样的桌面独立显卡，唯一的消费级独显产品。
右下角的最为庞大，自然就是最顶级的Xe HPC高性能计算版本，目测就是两颗Xe HP封装在一起，内部四芯片。
将在明年发布、用于美国Aorura超级计算机的Ponte Vechhio GPU，应该就是它了。
这也和此前的传闻相符合，Xe GPU支持单个、两个、四个芯片组合，显存搭配2.8GHz HBM2e，并支持PCIe 4.0。
Raja还特意将Xe HPC版本拿在手中，进一步凸显了其庞大，还描述它为“BFP”，big fabulous package，“绝妙巨型封装”的意思。
Raja还公布了Xe实验室的测试场景，确实符合其“凌乱和美妙”的描述，更可以看到Xe GPU正在测试平台上运行，不是Xe HP就是Xe HPC，其上加装了硕大的水冷散热。
本文素材来自互联网
