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这批订单已经在上周停止投片。据悉，台积电并不担心，因为高通最先进的骁龙875芯片，以及内部命名为X60的5G基带芯片，已经同步在台积电5nm工厂投片。这是继超微之后，又一家衔接海思订单完成后空缺产能的大厂。
据台媒报道，台积电5nm工厂已经扩产10%左右。超微的CPU产能，已经基本不缺海思的产能，而高通的加入，使得台积电5nm产能完全满载。
据悉，高通这两款芯片，有望在9月份完成交货。
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