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消息人士透露,高通旗下最先进的骁龙875手机芯片,上周正式在台积电南科十八厂投片,采用5nm生产。此外,还包括X60 5G基带。
业界估计,高通目前在台积电5nm单月投片量约6000片到1万片,以投片时程估算,这两款最新的芯片,有望在9月交货。
另外,AMD将高阶GPU推进至5nm,消息人士透露,AMD向台积电提出的每月投片规划数量,超过2万片。
台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。
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