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5nm工艺可令苹果A14晶体管高达150亿:比8核x86高3倍

因为台积电的5nm工艺晶体管密度达到了1.71亿/mm2,提升了80%以上,苹果将借此塞入更强大的CPU、GPU及NPU单元,提升iPhone 12手机的性能。

5nm工艺可令苹果A14晶体管高达150亿:比8核x86高3倍

目前移动处理器中晶体管数量最多的是华为海思的麒麟990 5G,它使用的是7nm EUV工艺,晶体管数量103亿,是全球首个超过百亿规模的移动处理器。

通常来说,即便是同一级别的制程工艺,低功耗产品与高性能产品使用的库也是不同的,移动芯片的密度一直高于高性能CPU,2倍密度也是常有的,但是苹果A14处理器的150亿晶体管不仅在移动芯片中创造新纪录。

与桌面x86处理器相比也要高得多,AMD的7nm锐龙3000的也使用了7nm工艺,8核CCX+16MB L3缓存也就是39亿晶体管,74mm2核心面积,A14的晶体管规模比它高了将近3倍。

本文素材来自互联网

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