换个说法,A13 仿生芯片包含 85 亿个晶体管,而 5nm 的 A14 仿生芯片组内部则可能有 150 亿个晶体管。5G 版的 2020 款 iPhone 很可能是首款采用 5nm 芯片组的智能手机。
近日媒体曝光了台积电 2020 年至 2022 年期间的 5nm 制程计划图。这些芯片将使用代工厂的 N5和 N5+工艺节点制造。苹果和华为是今年唯一有望获得 5nm 芯片的公司。图片显示,苹果不仅将在今年出货 5nm 的 A14 仿生芯片,还将出货 A14X。即使苹果今年开始接收 A14X 的芯片,那么 5G 版 iPad Pro 的发布也要等到明年初。
到 2021 年,台积电的 5nm 计划图则包括了高通骁龙 875 移动平台,苹果的 A15 仿生芯片和华为的麒麟 1100 。之后,台积电就会开始测试 3nm 制程的生产。
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