域名频道资讯站近日，Intel官方秀出了号称“baap of all”(天父级)的一颗巨型GPU芯片，封装面积约3696平方毫米，有效芯片面积约2343平方毫米，相比于10核心20线程的十代酷睿i9-10900K大了足足1.6倍。
同时，芯片背面可以看到分成八组的元器件，明显对应正面的八个GPU核心，统一封装在一颗芯片内，这也与Intel此前公布的设计思路相同。
Intel没有透露其晶体管数量，但用了“many tens of billions”来形容，显然在数百亿级别。
此图一出，让不少吃瓜群众和专业人士都非常亢奋，有外媒开始YY它与NVIDIA RTX 3080 Ti的高端对决，不过很显然，玩游戏并非这颗天父级GPU的任务。
Raja Koduri连发多条推文，解释了Intel GPU的一些方向规划，其中特别强调，Xe HPC架构的Ponte Vecchio、Xe HP架构的芯片都是面向数据中心市场的，因为从边缘计算到云计算，都需要异常强大的计算资源，来处理实时产生的海量数据。
他同时表示，非常理解游戏玩家们听到Intel GPU之后的兴奋心情，Intel也致力于持续提升数亿PC玩家的体验，下一代PC产品(Tiger Lake)就会有大量的改进。
不过，Intel GPU目前在PC图形领域的主要关注点是解决一些长久以来的痛点，尤其是集显，这也是Xe架构首先应用于核芯显卡的原因。
按照Intel的规划，Xe LP、Xe HP、Xe HPC三种级别的GPU虽然应用市场不同，但本质上都基于相同的底层架构，只是微架构有所不同。
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