在3nm节点上,三星已经抢先一步,去年就宣布了3nm GAE工艺,将在3nm节点放弃FinFET晶体管,转向GAA环绕栅极晶体管工艺,比7nm工艺,3nm GAE工艺号称可将核心面积减少45%,功耗降低50%,性能提升35%。
台积电的3nm很可能没三星这么激进,之前的消息称3nm节点会继续用FinFET工艺,在第二代3nm或者2nm节点才会升级到GAA晶体管技术。
原本3nm工艺的秘密会在4月29日的台积电美国技术论坛上揭秘,不过现在要推迟到8月24日了,在圣克拉拉举行技术论坛,8月25日则会紧接着举行开放创新平台论坛。
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