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台积电5纳米制程将于第二季正式进入量产。据设备厂商消息，下半年台积电5纳米接单已满，除了苹果新一代A14应用处理器，还包括华为海思新款5G规格Kirin手机芯片，以及高通5G数据机芯片X60及新一代Snapdragon 875手机芯片。
对于美国媒体报道的，美国拟将对美国技术含量限制从25%降至10%加以管制，从而进一步限制华为的芯片供应，台媒认为，扩大限制的议题，可能会在市场上销声匿迹一段时间，暂时对台积电没有影响。
台湾IC设计企业透露，台积电短期订单未见松动，甚至一有客户缩单就能见到其他客户补上的情形。在没有看到明确的终端客户砍单动作出现前，芯片供货商的订单就不会有变动。这其中就包括华为海思。熟悉华为、海思体系的台半导体企业透露，华为高层决定一单不减，持续堆高芯片库存水平。因此，至少在第一季度华为不太可能做出砍单的动作。
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