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Intel Xe独显架构已规划500瓦级别产品

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具体到Xe,似乎采用了一种瓦片式小芯片的设计,每片瓦具备128个执行单元(EU),四片式结构(Foveros 3D封装)的高端产品热设计功耗最高可达500W,要知道,NVIDIA目前最顶级的RTNX TITAN不过280W热设计功耗。

Intel Xe独显架构已规划500瓦级别产品

不过,集合另一张PPT可知,400/500W的显卡需要匹配48伏电压输入(只在服务器电源中提供),消费级的12伏最高300W。

Intel Xe独显架构已规划500瓦级别产品

另外,文档还确认基于Xe(Arctic Sound)的加速卡,会匹配HBM2e(针脚带宽2.8Gbps)的HBM2e显存,支持PCIe 4.0。

最后需要注意的是,由于上述PPT是在2019年初交付,所以不排除Intel后续调整产品规划的可能。

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图为DG1-SDV

本文素材来自互联网

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