根据早先公布的信息,该芯片将用于欧盟研制的超级计算机中,采用异构设计,CPU部分为ARM体系,参考方案是Neoverese服务器核心中的“Zeus”迭代而成,匹配DDR5内存,PCIe 5.0接口等。
AI运算单元(矢量/张量核心)基于RISC-V体系,支持FP32, FP64, INT8, bfloat16等,匹配HBM存储芯片。
值得一提是,芯片由台积电6nm EUV工艺打造,预计最快2020年内完工并交付量产。
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根据早先公布的信息,该芯片将用于欧盟研制的超级计算机中,采用异构设计,CPU部分为ARM体系,参考方案是Neoverese服务器核心中的“Zeus”迭代而成,匹配DDR5内存,PCIe 5.0接口等。
AI运算单元(矢量/张量核心)基于RISC-V体系,支持FP32, FP64, INT8, bfloat16等,匹配HBM存储芯片。
值得一提是,芯片由台积电6nm EUV工艺打造,预计最快2020年内完工并交付量产。
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