它的三围尺寸为168.2×71.6×8.1mm,包含摄像头凸起厚度为9.3mm,有3.5mm耳机孔,同时配备了双扬声器。
核心配置上,Xperia 5 Plus可能会搭载高通骁龙中端芯片(具体型号暂时不得而知),前置800万像素,后置四摄(包含一枚TOF镜头),电池容量、快充暂时未知。
目前尚不确定其具体发布时间,不排除它会在美国拉斯维加斯CES消费电子展上亮相的可能,我们拭目以待。




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它的三围尺寸为168.2×71.6×8.1mm,包含摄像头凸起厚度为9.3mm,有3.5mm耳机孔,同时配备了双扬声器。
核心配置上,Xperia 5 Plus可能会搭载高通骁龙中端芯片(具体型号暂时不得而知),前置800万像素,后置四摄(包含一枚TOF镜头),电池容量、快充暂时未知。
目前尚不确定其具体发布时间,不排除它会在美国拉斯维加斯CES消费电子展上亮相的可能,我们拭目以待。




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