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对此，高通产品管理高级副总裁Keith Kressin在接受采访时表示，在为每一款芯片选择代工厂时，高通都会综合考虑多种因素，包括功耗、封装尺寸等技术参数的考量，也包括商业上的考虑，比如说晶圆可用性、投产速度、供应链多样性等。
骁龙865和骁龙765的计划出货量都非常大，而从技术参数的层面上，台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几，因此最后的决定更多还是基于商业考虑，以确保供货的充足性和多样性。
Kressin强调，台积电、三星都是全球领先的代工厂商，这次同时采用了两家最先进的量产工艺技术，以确保能有更充足的供货量和更高的供应多样性。
对于骁龙865为何使用台积电第一代7nm(N7P)工艺，而没有用第二代7nm EUV，Kressin解释说，EUV极紫外光刻技术能让晶圆制造商避免双重、三重、四重曝光，从而节省大量的晶圆生产时间，但是它对最终用户体验不会有太多实质影响。
对用户来说，最重要的是功耗、性能、面积大小等指标，以及供货量是否充足，而代工厂的产能，或者芯片光罩层数，用户并不关心。
高通和台积电合作，坚持采用其最先进，而且能够支持大规模供货的制程工艺。
随着时间的推进，制造工艺会逐步向EUV迁移，但它只是一种生产技术而已，也不会缩小晶体管体积，不会带来更好的用户体验，所以现在大部分厂商采用的仍然是N7P工艺，只有一家厂商(华为麒麟990 5G)采用了EUV工艺，但是供货量应该也不是非常庞大。
Kressin最后强调，高通需要保证更大量的供应，需要为用户带来更多实际的使用体验提升，EUV只是在生产制造的物理层面的提升。
关于下一代5nm，高通指出目前还没有任何一款产品采用5nm工艺量产，高通现在不会对5nm做过多评论，但是高通不会永远都采用7nm。
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