至于集成的5G基带芯片,自然是备受关注的联发科Helio M70,报道称下行速度高达4.7Gbps,上行速度达到了2.5Gbps,同时向下兼容4G、3G、2G网络。
值得注意的是,虽然这颗芯片型号为MT6885,但是正式名称暂时不得而知。
联发科表示,Helio M70 5G基带配合ARM全新的架构设计使得设备拥有更高的运算效能,在联发科独立运算APU辅助下,通过人工智能运算方式提升处理效能,让电池续航表现更好。
最后是大家关心的商用时间,预计将在明年上半年就能见到搭载这颗芯片的终端了,值得期待。
本文素材来自互联网