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（题图 via Apple Insider）
在一份致投资者的报告中，知名苹果分析师 Ming-Chi Kuo 称：2020 款 5G iPhone 的主板，将需要增加 10% 左右的面积，才能容纳下新技术所需的元件和功能。
面积的增加，势必会带来零部件成本（尤其是新天线技术）的大幅上升（+35%）。新一代 A 系列处理器和 OLED 屏幕仍占成本的大头，同时还得兼顾散热。
从供应链角度来看，主板的增强，将使得 Avary、EMC 和 AT＆S 更加受益。目前已出货的 5G 旗舰智能机中，三星 Galaxy S10 的溢价在 400 美元左右。
此前，Ming-Chi Kuo 曾表示新一代 iPhone 会采用分段设计更加复杂的金属中框、新的开槽和注射成型工艺、以及用于保护沟槽注射成型结构的蓝宝石或玻璃盖板等组件。
前后仍会沿用 2 / 2.5D 玻璃，但金属框架表面将更改为与 iPhone 4 类似的设计，从而与当前一代区别开来。
但这么做会让金属中框的制造成本增加 50~60%，玻璃后盖的成本上升 40~50% 。若将钢化玻璃用于开槽，金属中框和后盖的成本或分别上升 25~35% 与 20~30% 。
Ming-Chi Kuo 预测，新设计有助于提振供应商的营收和盈利能力。预计 2020 款 iPhone 出货量可达 8500 万，较 2019 年的 7500 万台增加 1000 万。
最后，其预测 2020 款 iPhone 会引入 VCSEL 测距仪，辅以提升成像品质和增强现实（AR）应用的飞行时间（ToF）传感器，更小的 TrueDepth 相机开孔，并在 2021 年引入全面屏设计。
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