开源 Linux 手机 Librem 5 第二批将延期发货

该项目于 2017 年启动，并获得了超过 150 万美元的众筹，随后便进入硬件生产阶段。

Librem 5 使用分批迭代发货的策略，每次迭代都会在第一版手机的快速滚动版本中改进之前的版本，包括针对上下文的第二次修改计划。

迭代计划使得 Purism 能够收集用户的反馈并迅速对下一代手机做出改进。Librem 5 的每次迭代都会包括对硬件、机械设计和软件的更新，购买者可以自行选择希望接收的批次。按计划，从今年九月到明年年底，完整的迭代计划分为 6 个批次，分别从 A 到 F、以树木名称来命名，具体时间规划如下：

• 初始版 Batch Aspen 会提供所有硬件组件。在软件方面，用户可以通过终端从 PureOS Store 获得核心应用程序和软件更新的初始版本。发货时间为 9 月 24 日至 10 月 22 日。

• 第二个版本 Batch Birch 装有下一轮 Librem 5 板，机械设计更加优化，软件和电源管理也都将得到改进。发货时间为 10 月 29 日至 11 月 26 日。

• 附带“最终设置”的第三批次 Batch Chestnut，将于 12 月 3 日到 12 月 31 日发货。

• 于 2020 年 1 月 7 日至 3 月 31 日发货的第四批次 Batch Dogwood，从机械设计到软件等方方面面都将更加精致。

• 第五批次 Batch Evergreen 和第六批次 Batch Fir 都会有长期支持（LTS）的软件，将分别于 2020 年第二季度和第四季度发货。其中，第五批次将提供模塑外壳；第六批次则将升级为第二代 Librem 5 Linux 手机，配备 14nm CPU。

此前初始版本 Aspen 已经顺便发货，然而目前发现 CPU 散热等问题，导致第二批 Birch 没法按期交付，发货时间不能赶在 10 月 29 日开始，而要等到 11 月 15 日，官方描述了具体问题和延期情况：

• Librem 5 Aspen 存在三个主要已知问题，首先是热调节，其次是天线布线不理想，第三是散热的 CPU 问题。Librem 5 Aspen 设备已经完成发货。Birch 批次可恢复发货。

• Librem 5 Birch 有两个已知问题，调节与 CPU 散热问题。发货时间从 10 月 29 日延迟到 11 月 15 日。

• Librem 5 Chestnut 有一个已知问题，即 CPU 散热问题。目前没有预期的交货延迟，在 12 月 31 日之前会正常发货。

• Librem 5 Dogwood 已经对电路板设计进行了更改，以将 CPU 转到内侧，这将改善铝制机盒的散热效果。通过解决 Aspen、Birch 和 Chestnut 的问题，Dogwood 批次目前没有已知问题。Librem 5 Dogwood 目前是在批量生产之前的测试批次，并且预计交付没有延迟。

• Librem 5 Evergreen 是批量生产批次，预期没有交货延迟。

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