新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

三星晶圆厂目前使用7LPP（7nm带有多个EUV层）制造工艺和SUB20LPIN硅中介层生产芯片，并且为这些芯片提供2.5D-IC MDI流程。该公司表示，其2.5D-IC MDI流程可帮助客户在设计的早期阶段解决多芯片与封装之间的耦合噪声等问题，从而减少解决问题所花费的时间，最终意味着降低开发成本，克服性能问题，并加快产品上市时间。现在，用于开发SoC的Synopsys Fusion Design Platform和Custom Design Platform软件包都支持三星2.5D-IC MDI流程。¬

这些程序特点是硅中介层的自动创建和布线；微泵、TSV和C4缓冲器之间的布线；电源网络设计；多芯片和中介层的EM/IR分析；HBM和高速接口的信号完整性分析等等。 Synopsys的设计解决方案使多芯片集成设计环境更容易，更高效，并帮助三星晶圆厂客户提供更快，性能更高的2.5D-IC产品。

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