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它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上联发科的AI运算核心，整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。
明年年中，联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出，还是7nm工艺，有望打进OPPO、vivo、华为等的中低端5G手机。
它的基本架构和MT6885相同，不过芯片尺寸有望减小25％，成本也大大降低，预计明年第二季度量产，第三季度设备上市。
这两款芯片明年的出货量预计降达到4000-5000万颗。
之后，联发科5G SoC将转向台积电6nm EUV工艺，是联发科首款EUV产品，据悉共设计了四款之多，除了6GHz以下频段还支持毫米波，架构方面CPU升级为ARM Hercules，GPU则升级为第二代Valhall。
时间方面，联发科6nm 5G芯片预计明年第三季度完成设计，第四季度开始量产，后年大规模出货，目标预计可超1亿颗。
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