AMD三代线程撕裂者出现了：新接口、TDP 280W？

封装接口描述为“SP3R3”，果然是要换了，最终可能会叫TR4+——头两代撕裂者接口为SP3R2，也就是TR4，但是看这意思新接口的针脚布局应该基本不变，只是修改定义，毕竟要支持PCIe 4.0。

热设计功耗标注为280W，大大超出意外，毕竟现在基于12nm Zen+架构24/32核心版本才不过250W，12/16核心则是180W，用上7nm Zen2反而提高这么多？

不过，也有可能280W并非处理器本身的热设计功耗，而是SP3R3新接口的最大功耗限制，即便如此也说明这一代要在规格上大大提升，并牺牲一些功耗。

此外，曝料还提到了140W的16核心32线程锐龙，比现在锐龙9 3950X 105W提高不少，可能是更高频率版本？锐龙9 3990X？

还有就是新的嵌入式霄龙，SP4R2接口，同样基于7nm Zen2，6核心12线程与8核心16线程，热设计功耗是不同于以往的45W。

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