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按照AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3主要着眼于每瓦性能提升，当然，在保持功耗不变的情况下这意味着，整体性能也会随之水涨船高。
此前，AMD曾在一次技术活动中强调，7nm+的Milan相较于Intel 10nm（Ice Lake-SP Xeon处理器）的效能更优秀。
至于底层架构，AMD仅仅透露，不同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓，Zen 3为全核提供32MB共享三缓。
最后是Zen 4 Genoa（热那亚），处理器接口迭代为SP5，支持DDR5和PCIe 5.0（x16提供128Gbps带宽），2021年推出。
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