iPhone 11 Pro Max 详尽拆解 双层超小主板

首先，我们来看一下 iPhone 11 Pro Max  的基本信息：

A13 仿生 SoC，集成第三代神经网络引擎

6.4 寸（2688 x 1242） 548 ppi 超级视网膜 XDR OLED 显示屏，支持原彩显示和 HDR（ 3D Touch 被移除）

后置 1200 万三摄（超广角、广角和长焦），1200 万前置摄像头，支持 TrueDepth FaceID 硬件

64GB 板载闪存（256GB 和 512GB 可选）

千兆 LTE、WiFi 6、蓝牙 5.0、NFC

IP68 防水防尘

拆解前，X 射线查看一下内部情况

从左到右分别是，iPhone XR、iPhone XS Max 和 iPhone 11 Pro Max

iPhone 11 Pro Max 的电池与去年的 iPhone XS 一样，是单个 L 型电池。

主板尺寸似乎进一步减小，为了三核留出空间

将底部的螺丝拧下

使用翘片和开屏装置打开

虽然苹果宣传今年的 iPhone 11 Pro Max 防水性能更好，但屏幕周围的粘合剂与去年的基本相同

iPhone 11 Pro Max  的内部

巨大的 L 型电池与主板通过两个连接器连接？这个是新设计。

增加一条线缆可能时为了支持反向无线充电

后置三摄

前置 Face ID 传感器，线缆不再折叠在电池下放，拆解更容易

三摄组件，每颗镜头都有自己的连接线

继续拆主板

比 iPhone XS 主板小很多，iPhone 11 Pro 与 iPhone 11 Pro Max  主板几乎相同

依然是双层主板，进行分离

打开之后就能看到 A13 芯片了

主板上的芯片包括

红色：苹果 APL1W85 A13 仿生 SoC，上面的还是 SK 海力士  H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X

橙色：苹果  APL1092 343S00355 N018K600AL 01930

黄色：Cirrus Logic 338S00509 音频解码器

绿色：Unmarked USI 封装芯片— 可能是 U1 超宽带芯片

蓝色：Avago 8100  中/高频 PAMiD

紫色：Skyworks 78221-17低频 PAMiD

粉色：意法半导体（STMicrolectronics）STB601A0N 电源管理 IC

更多芯片：

红色：USI 339S00648 80753109

橙色：Intel X927YD2Q 调制解调器（基带芯片）

黄色：Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925

绿色：Skyworks 78223-17 PAM

蓝色：81013 – Qorvo Envelope Tracking

紫色：Skyworks 13797-19 5648169 1927 MX

粉色：Intel 6840 P10 409 H1924

最后，红色的是东芝  TSB 4226VE9461CMNA1 1927 闪存

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