华为布局第三代半导体材料 争夺5G时代主动权

据了解，以碳化硅为代表的第三代半导体材料在制造高温、高频、抗辐射及大功率器件方面有优势，可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管（LED）、5G通讯、汽车IGBT芯片、物流网等微波通讯领域。业内人士认为在5G时代、人工智能时代，第三代半导体材料将会迎来大发展。

华为没有公布投资碳化硅技术的具体内容，不过碳化硅主要应用市场与华为现在及未来的很多业务有关。此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主，拥有自有的第三代半导体材料渠道，对于华为而言可以让其在芯片材料供应上不受限制，助其在5G时代拥有更多的主动权。

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