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华为发布麒麟990芯片:全球首款7nm工艺5G SoC

华为发布麒麟990芯片:全球首款7nm工艺5G SoC

据了解,麒麟990是全球首款基于7nm+EUV工艺的5G SoC。测试中,麒麟990上行测试速度能够达到1.25Gbps,下载速度高达2.3Gbps,支持5G双卡。

华为发布麒麟990芯片:全球首款7nm工艺5G SoC

麒麟990拥有两个大核、两个中核和四个小核,能够有效提升性能、降低功耗。同时,麒麟990升级了GPU,从10核升级到16核GPU,首发单反级图像降噪技术。

NPU方面,麒麟990搭载华为自研的业界首款达芬奇架构,通过大核+微核设计,实现最高达24倍的能效。同时,麒麟990将麒麟芯片从AI 1.0升级为移动AI 2.0,将5G和实时端侧AI与实时云测AI相结合,使得这一代的麒麟990在整体的AI运算算力方面有提升到一个新高度,能够开拓更多AI应用场景,比如将视频实时多实力分割,将视频中的某些人物移出、换背景或放大。

华为发布麒麟990芯片:全球首款7nm工艺5G SoC

余承东介绍,麒麟990拥有最多的算子数,支持90%视觉计算神经网络。此外,麒麟990新增EUV紫外线光刻技术,利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局,可以使芯片中晶体管密度提高,让组件更加强大的同时能耗更低。

两天前,三星抢先推出了一款集成5G基带的处理器——Exynos 980,基于8nm工艺,并支持NSA和SA双模5G网络。三星搭载Exynos 980的终端将在年内上市。据了解,三星今年第三季度会向终端厂商送样,推测商用终端上市时间应该在年底。

今天的华为发布会上,余承东提到Exynos 980,暗指三星发布的是一款“PPT”5G 芯片。

在此之前,已发布的5G手机采用的都是外挂5G基带。外挂基带存在不同程度的体积大、分量重、发热以及功耗高的问题,导致手机续航能力相比4G缩水不少。而将基带内置到SoC中,不仅能够节约主板空间,缓解发热问题,还可以有效地降低功耗,提升续航。

华为发布麒麟990芯片:全球首款7nm工艺5G SoC

相比3G向4G的过渡,5G时代,基础建设、网络服务与终端几乎同步进行,甚至终端还向上倒逼芯片厂商、运营商推进5G的商用。

今年6月6日工信部发放5G商用牌照后,手机厂商火力全开,相继推出了旗下首款5G商用手机。除华为MATE 20 X(5G)配备的麒麟980和巴龙5000支持NSA与SA网络外,其他均采用高通X50基带,仅支持NSA一种5G组网模式。

目前,除麒麟990之外,业内其他几家有能力提供5G基带的厂商中,高通的一体SoC据称将在今年年底才能商用,而联发科的也要等到明年年初上市。

华为日前已经向媒体发出邀请函,定于9月19日在德国柏林全球发布Mate 30系列新机,搭载麒麟990.不出意外,麒麟990或将成为业内首款商用的5G SoC,而华为Mate 30系列有望是全球首个搭载5G SoC的商用手机。

文 | 搜狐科技 杨锦

本文素材来自互联网

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