芯片制造商联发科对中国市场更加乐观。联发科首席执行官蔡力行认为,明年全球5G手机销量约为1.4亿部;其中1亿部来自中国市场,比原本预期的更高。
为此,联发科已经向台积电下5G芯片订单,预计明年一季度大规模出货。联发科已经规划,第二款5G芯片也在明年上半年量产。
台湾业界还传出,联发科正在尝试打入华为的中低端5G手机供应链。华为的高端手机芯片均由海思提供,不过中低端5G手机芯片仍将是一块大蛋糕。在当前国际形势下,高通芯片在华为的份额很有可能受到严重影响。
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