从照片来看FairPhone 3的外观设计非常简单,采用长宽比为18:9的5英寸或者5.5英寸屏幕。机身正面的额头和下巴部分边框相对主流手机来说较宽,这可能是出于可维修方便的考量。额头部分有前置摄像头和听筒以及一些传感器,泄露图片显示该机运行Android 9 Pie系统,不过相信未来可以升级至Android Q系统。
FairPhone 3的外壳使用可再生塑料材质,这些塑料坚固,因此具有合理的抗性,可以很容易地再次更换。透明的塑料背板能够让用户看到FairPhone 3的内部设计。从图片中显示显示Fairphone 3配有两个SIM卡插槽和一个额外的MicroSD卡插槽,用于扩展内部存储器。
这款重新设计的模块化手机将会采用高通的骁龙660处理器,主频高达2.2GHz。在端口方面使用主流的USB Type-C端口。电池是可拆卸的,在手机左侧有个扬声器,然后有个凹槽方便用户拆下背板。由于Fairphone还希望在其新型号中提供最大的灵活性和可持续性,因此制造商还包括一个耳机插孔,以便继续使用较旧的耳机和耳机。 Fairphone 3将于2019年8月27日正式发布,目前尚不清楚详细规格和发售信息。
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