专利暗示微软的新款Surface Pro采用了更薄的键盘

微软指出，与现有的商用输入设备相比他们正在使用更低高度的模组来构建具有最小堆栈高度的计算设备，专利文件描述其中的部分元器件的高度仅为0.05-0.15 mm。

该专利的日期相当临近，最早在2019年1月份提交，这意味着微软有可能在今年晚些时候推出配备更薄键盘的Surface Pro。

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